英特尔将推22纳米移动芯片 捍御高通水果竞争

来源:http://www.mutlupvc.com 作者: 2018-01-18 02:17

  英特尔作为全球最大的芯片制作商,主宰私人电脑(PC)市场积年,然而,该企业在倚赖干电池及电源速率的移动电子产品办理器领域的更新速度却很慢。   周一,在旧金山召开的一个行业会展上,英特尔揭晓了新一代系统整合芯片(SoCs)技术的进展,该芯片最大的风味在于尺寸仅为22纳米。制作尺寸更小的芯片将带来更好的性能和电源速率。   凤凰科技讯北京时间12月11日消息儿,据路透社报道,周一,为了在高速进展的移动领域中赶上高通及其它竞争对手的步伐,英特尔提出了新的制作技术,将为智能手机和平板电脑推出新一代、更小的移动芯片。 。  尽管英特尔在制作技术方面一直处于行业领先地位,但竞争对手和多位华尔街剖析师纷纷表达,该企业新一代芯片设计与高通、水果等使役ARM企业授权技术的设计相形是无法站稳脚后跟的。   MoorInsights&Analysis的剖析师帕特里克穆尔黑德(PatrickMoorhead)指出,英特尔已制作出22纳米的PC办理器,然而,因为需要将更多功能集成到一块硅片中,22纳米的SoCs在技术上更为复杂。(编译/雨暄)   穆尔黑德补给说:英特尔具备打造一款十分有竞争力的移动芯片的技术和实力,然而,我们2013年能力看见其庐山真面目。   英特尔在演讲中说道:英特尔22纳米的系统整合芯片将于2013年实行量产。   英特尔现下制作的SoCs为32纳米,高通无上端的SoCs是28纳米,Nvidia采用的是40纳米的技术。